계면접착력이 우수한 회로 기판 및 이의 제조방법
한국과학기술연구원
10-2019-0157456
TRL 5
등록일 2026.06.11
LED, 파워반도체 등의 작동시 생산되는 열을 제거하기 위해 필요한 방열회로기판
특허 도면
특허 등록번호: 10-2273696
특허 문서
기술 개요
본 발명의 일 관점에 따르면, (a) Ti 분말 및 활성제 분말의 혼합물을 형성하는 단계; (b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; (c) 불활성 분위기 또는 환원 분위기에서 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함 유층을 형성하는 단계; (d) 상기 Ti 함유층 상에 구리를 무전해 도금한 후, 구리 전해 도금하는 단계; (e) 상기 유전체 기판 상에 구리 패턴을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 구리 패턴이 형성된 유전체 기판을 열처리하는 단 계;를 포함하는 회로 기판의 제조 방법이 제공된다.
주요 특징
열/표면처리, 기타열표면처리관련기술
협력 희망 분야
한국과학기술연구원
기술 정보
상태
라이선스 가능
TRL (기술성숙도)
Level 5
판매금액
가격협의
키워드
회로 기판
무전해도금
방열소재
발명자
변지영, 최광덕
출원일
2019.11.29