흡습성 고분자를 이용한 방열 구조 및 이를 포함하는 열전 모듈
한국과학기술연구원
10-2019-0093591
TRL 5
등록일 2026.08.11
열전발전시스템의 온도차 향상기술
특허 도면
특허 등록번호: 10-2274205
특허 문서
기술 개요
개시된 방열 구조는, 방열 몸체 및 상기 방열 몸체와 결합된 흡습성 고분자를 포함한다. 따라서, 흡습성 고분자의 기화 잠열을 이용하여 기본 방열 구조의 한계를 뛰어 넘는 우수한 방열 성능을 갖는 방열 구조를 구현할 수 있다.
주요 특징
전지
협력 희망 분야
매매
기술 정보
상태
라이선스 가능
TRL (기술성숙도)
Level 5
판매금액
500 만원
키워드
흡습성 고분자
방열 구조
열전 모듈
발명자
김진상, 김성근, 백승협, 강종윤, 최지원, 송현철, 김상태, 김광천
출원일
2019.08.01