소결이 억제된 티타늄 함유층을 포함하는 회로 기판 및 이의 제조방법
한국과학기술연구원
10-2020-0140262
TRL 5
등록일 2026.08.11
소형 판형 세라믹 발열체
특허 도면
특허 등록번호: 10-2315581
특허 문서
기술 개요
본 발명의 일 관점에 따르면, (a) Ti 분말, 소결 방지제 및 활성제의 혼합물을 형성하는 단계; (b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; (c) 불활성 분위기 또는 환원 분위기에서 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계; (d) 상기 Ti 함유층 상에 제 1 금속층을 무전해 도금한 후, 제 2 금속층을 전해 도금하는 단계; 및 (e) 상기 유전체 기판 상에 금속 패턴을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제 1 금속층은, Cu, Ni, Co, Au, Pd 또는 이들의 합금이고, 상기 제 2 금속층은, Cu, Ni, Fe, Co, Cr, Zn, Au, Ag, Pt, Pd, Rh 또는 이들의 합금이며, 상기 (c) 단계 이후에 적어도 한번의 열처리가 수행되는 단계를 더 포함하는 회로 기판의 제조 방법이 제공된다.
주요 특징
소재
협력 희망 분야
매매
기술 정보
상태
라이선스 가능
TRL (기술성숙도)
Level 5
판매금액
500 만원
키워드
티타늄 함유층
회로 기판
무전해 도금
발명자
변지영, 최광덕, 천홍욱
출원일
2020.10.27